玻璃基板“一步之遥”：低损耗适配6G，切割难题有解了！

今日新闻 2025年09月22日 00:13 0 aa

现在半导体圈聊封装基板，玻璃基板绝对是个热门选手。

明明看着满身优点，能解决不少老基板的麻烦，可真要大规模用起来，总感觉还差最后一口气，这“一步之遥”到底卡在哪了？今天就跟大家掰扯掰扯。

玻璃基板凭啥火？传统基板早扛不住了

首先得说，玻璃基板能被盯上，全是传统基板“不争气”给的机会。

你想啊，现在AI芯片拼算力，多芯片往一块堆，有机基板一受热就翘，芯片连不上不说，还容易坏，硅中介层倒是稳点，可又贵又沉，成本根本下不来。

玻璃基板就不一样了，平得很，热膨胀系数能调，跟硅、PCB都能搭得上，多芯片堆一起也不怎么翘。

而且信号传得还远，损耗特别低，6G要的那种超高频信号，用它传就合适。

之前听Disco的技术经理说，AI爆发后，大家都想让芯片内部通信更快，玻璃基板刚好能满足这需求，我当时就觉得这材料找对方向了。

不过有个点我得说下，不是说玻璃基板要把有机基板全替了，它更像个补充，有机基板适合的场景还很多，玻璃就是在那些高要求的地方补位。

比如要做小于2微米的细线路，有机基板根本搞不定，玻璃基板就能轻松拿下，这就是它的独特价值。

光有优点没用，得把技术难题啃下来。

玻璃基板里最关键的就是玻璃通孔，也就是TGV，要在玻璃上打孔还得填铜，这活儿之前一直不好干。

今年ECTC会议上倒是有不少好消息，比如LPKF搞的激光诱导蚀刻，先拿激光在玻璃上打“气泡链”，再用HF酸洗，能打出3微米的小孔，精度够高。

YES还做了自动化设备，一次能处理12块大玻璃，蚀刻速度也不慢。

本来想这HF蚀刻效率高，应该能快点量产，后来发现不对，HF有毒啊，处理废液又费钱又麻烦，环保这块卡得严。

东京大学倒是另辟蹊径，用深紫外激光直接打孔，不用HF，挺环保。

可问题来了，那激光设备太贵了，小厂根本买不起。

如此看来，现在TGV工艺就是在效率、环保和成本之间找平衡，哪头都不能偏，这步走不好，后面量产就难。

解决了TGV，还有俩坎要过，切割和良率。

玻璃这东西太脆了，切的时候稍微不注意就出微裂纹，行业里叫“SeWaRe”，一裂就废了，之前不少厂子栽在这上面。

Disco试过不少方法，双刀片切出来边缘光，但碎得也多，激光切裂纹少，可边缘又不平整。

后来他们发现，把叠层往回拉一点再切，裂纹就少多了，这方法现在不少人在用。

索尼更绝，先把玻璃切好，再嵌到有机树脂里保护边缘，还能减少设备改造的钱，老实讲这思路挺聪明。

良率也是个大问题，现在玻璃基板良率比有机基板差不少。

新思科技用AI建模，提前模拟玻璃和薄膜怎么结合，能少走不少弯路，OntoInnovation搞了个预测模型，能提前发现套刻误差，良率提了不少。

但即便这样，想追上有机基板的良率，怕是还得再花点时间。

现在回头看，玻璃基板的优势很明确，TGV、堆叠这些关键技术也在突破，切割和良率的坑也有人在填，说它离量产就一步之遥，真不是夸张。

但这一步能不能跨过去，还得看成本能不能降下来，良率能不能再提一提。

毕竟半导体行业讲究性价比，真等这些问题都解决了，AI芯片、6G设备的封装，说不定就全靠玻璃基板挑大梁了。

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