2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%；Q3全球智能手机收入创历史新高 | 每周产业数据汇总

AI科技 2025年11月01日 12:57 1 aa

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？

SEMI：2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%

近日，SEMI在其年度硅晶圆出货量预测中称，2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%，达到128.24亿平方英寸（MSI），之后将稳步增长至2028年，届时市场有望创下154.85亿平方英寸的行业新纪录。

2025年，硅晶圆出货量的增长得益于人工智能相关领域的强劲发展，包括用于先进逻辑器件的高端外延片和用于高带宽内存（HBM）的抛光片。非人工智能应用领域的硅片出货量则刚从近期的下行周期中逐步复苏。受人工智能在数据中心和边缘端计算应用范围持续扩大的推动，这种稳步增长态势预计将持续至2028年。

硅晶圆是大多数半导体的基础材料，而半导体是所有电子设备的关键组件。这种经过高度精密加工的薄圆片直径最大可达300毫米，作为衬底材料，绝大多数半导体器件（即芯片）都在其表面制造而成。

Counterpoint：今年Q3全球智能手机收入同比增长5%，创下历史新高

据Counterpoint Research发布的报告显示，2025年第三季度全球智能手机市场收入同比增长5%，达到1120亿美元（现约合7967.11亿元人民币），创下历年第三季度的新高。同期全球出货量同比增长4%，达3.2亿部。

其中，三星以19%的份额稳居全球第一，营收同比增长9%，平均售价上升3%。苹果在2025年第三季度创下营收纪录，同比增长6%，排名第二。

小米以14%的市场份额排名第三，同比增长2%。东南亚、中东和非洲、拉丁美洲等新兴市场对中高端机型需求旺盛，抵消了其他地区的疲软表现。OPPO的平均售价在前五大厂商中涨幅最高，同比增长3.4%，营收增长1%。vivo则是前五大品牌中营收增长最快的，同比增长12%，主要受印度、东南亚及中东和非洲市场出货量激增的推动。

机构：预估2026年AI服务器出货将年增逾20%

根据TrendForce AI Server（AI服务器）产业分析，2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。

2025年，AI Server出货表现受英伟达GB300、B300推动进度较原计划延后等影响，TrendForce微幅下修年增率至24%左右。AI Server产值方面，2025年受惠于Blackwell新方案、GB200/GB300机柜较高价值的整合型AI方案，预计将有近48%的年成长。

2026年在GPU供应商积极推出整柜型方案，以及CSP扩大投资ASIC AI基础建设的情况下，AI Server产值有望较2025年增长30%以上，营收占整体Server比重将达74%。

分析AI芯片供应商竞争格局，估计2025年英伟达仍占据约70%的市场，然2026年因北美CSP、中国AI自研芯片力道更加强劲，预期ASIC拉货成长幅度将高于GPU，进而导致英伟达市占下滑。

机构：Q3全球智能手机出货量增长3%，达3.2亿台

据市场调查机构Omdia数据显示，2025年第三季度，全球智能手机市场出货量达3.201亿台，同比增长3%，显示出上半年疲软后的复苏迹象。

Omdia指出，今年上半年整体出货量与去年持平，进入第三季度后，随着库存调整结束，厂商们积极把握渠道机会，并提前推出新品以迎合返校季和节日消费。三星、苹果、传音和联想的出货量均较去年同期增加超过200万台，带动全球智能手机市场重回增长轨道。

从厂商来看，三星继续保持全球第一的地位，出货量达6060万台，同比增长6%。苹果出货5650万台，同比增长4%，为即将到来的四季度节日旺季做准备。小米出货4340万台，同比增长1%，保持温和增长。尽管中国市场在补贴项目结束后出货下滑，但亚太及其他地区的增长抵消了这一影响。传音升至全球第四，出货量同比增长12%，在完成库存调整后实现显著反弹。 vivo位列第五，在印度市场表现强劲，并在中国市场份额上超越华为，同时在亚太、非洲和拉丁美洲持续增长。

2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%；Q3全球智能手机收入创历史新高 | 每周产业数据汇总

从地区来看来看，北美和大中华区出货量同比下降，而亚太、中东和非洲则取得强劲增长，推动了全球智能手机市场在第三季度的整体回升。非洲地区出货量同比激增25%，主要得益于该地区最大厂商传音在年初完成库存调整后，加大了市场投入。亚太地区出货量同比增长5%，创下自2021年第四季度以来的季度最高水平。相较之下，北美市场在受关税不确定性影响导致提前出货后，第三季度出现下滑；而中国市场在政府补贴政策到期后，连续第二个季度的下滑。

工信部：前三季度我国集成电路产量3819亿块，同比增长8.6%

工信部发布了2025年前三季度电子信息制造业运行情况，前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.9%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.3个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%。

主要产品中，手机产量11.1亿台，同比下降4.8%，其中智能手机产量8.81亿台，同比增长1%；微型计算机设备产量2.51亿台，同比持平；集成电路产量3819亿块，同比增长8.6%。

Omdia：全球5G固定无线接入用户数量将在2030年翻倍至1.5亿

近日，Omdia发布了《5G FWA市场进入策略——2025》报告，全球5G固定无线接入（FWA）用户数预计将在2030年前实现翻倍增长。研究指出，在印度和美国等主要市场的带动下，FWA正展现出强劲的发展势头，并成为增长最快的宽带接入技术。

Omdia预测，全球FWA用户数将从2024年的7100万增长至2030年的1.5亿，届时5G FWA将占全部FWA连接的88%。5G FWA市场预计将以23%的复合年增长率（CAGR）扩张，推动FWA服务总收入在2030年达到460亿美元（现约合3267.42亿元人民币），高端5G服务将在市场中占据更大份额。

Omdia的报告还显示，5G FWA将在2027年超越4G FWA，并有望取代DSL，成为全球第三大宽带接入技术。随着有线调制解调器用户的持续下降，FWA有望在2030年后成为全球第二大宽带接入方式。

TrendForce：DDR5内存价格持续上涨，2026年利润有望超越HBM3e

据市场研究机构TrendForce发布的报告显示，受全球云服务商（CSP）数据中心持续扩容带动，第四季度服务器Server DRAM合约价格正稳步上升。DDR5价格上涨趋势明显，预计2026年其盈利能力将首次超过HBM3e。

受此影响，TrendForce将第四季度传统DRAM价格增长预期由此前的8%–13%上调至18%–23%，并仍有进一步上调的可能。

展望2026年，全球服务器出货量预计将保持约4%的年增长率。与此同时，CSP正加速向高性能计算（HPC）平台过渡，以支撑大型AI模型运行，从而提升单台服务器的内存配置需求，推动整体DRAM位元需求超出原有预期，并延长结构性供给紧张局面。

此外，TrendForce的调查显示，截至2025年第二季度，HBM3e价格仍较DDR5高出四倍以上，为供应商带来更高利润。然而，随着DDR5价格持续上涨，两者之间的差距将于2026年明显缩小。预计自明年第一季度起，DDR5的盈利能力将超过HBM3e。

机构：2025年Q3中国大陆学习平板市场全渠道同比增长3.5%

近日，洛图科技公布了2025年第三季度中国学习平板零售市场追踪报告，其中显示第三季度中国大陆学习平板市场在线上线下全渠道的销量为180.6万台，同比增长3.5%，销售额为54.3亿元，同比增长7.4%。

整体上看，学习平板市场的渠道结构继续向线上倾斜。第三季度学习平板市场线上销量为126.5万台，占到了整体市场的70.1%，同比2024年提升了3.6个百分点。

相比之下，垂直电商与平台电商的增长动能相对较弱，合计销量同比下滑4.8%。线下渠道的销量同比下降7.7%，份额降至了三成以下，传统专卖与分销体系依旧面临流量疲软与成本上涨的双重压力。

机构：2025年美国可折叠智能手机市场将增长68%

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，美国可折叠智能手机市场在经过数年试验后进入稳健增长期，预计到2025年将同比增长68%。

推动这一增长的因素包括更广泛的外形尺寸选择、可折叠设计耐用性的提升以及来自多个品牌的更多元化的产品组合。

从厂商表现上看，三星将凭借升级版Galaxy Z Fold和Flip系列保持领先地位，并新增FE版本以扩大其可及性，同时还准备在今年晚些时候推出其期待已久的三折设备。与此同时，摩托罗拉正通过在预付费市场与更广泛的运营商合作，迅速扩大其Razr系列的市场份额，以比以往更快的速度缩小与三星的份额差距。谷歌的Pixel 10 Pro Fold将于2025年10月推出，定位于三星的高端产品和摩托罗拉以生活方式为导向的设计之间，考验着该品牌如何有效地将其AI优先的安卓体验转化为切实的硬件差异化。

洛图科技：2025年Q3中国大陆智能投影市场销量同比下降11.5%

近日，洛图科技发布2025年第三季度中国大陆智能投影市场销量报告，第三季度中国智能投影（不含激光电视）销量为112.4万台，同比下降11.5%；销额为16.9亿元，同比下滑10.6%。