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德福科技:高端电子电路铜箔出货顺利

今日快讯 2025年10月17日 13:33 0 aa

证券之星消息,德福科技(301511)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司 3μm 超薄载体铜箔已通过国内存储芯片龙头验证,HVLP3 预计下半年放量。请问这些高端产品在 2025 年三季度的实际出货量是否达到预期?主要客户的订单需求是否稳定?

德福科技回复:尊敬的投资者您好,公司高端电子电路铜箔出货顺利,高附加值产品占比持续提升,感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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