用持久战思路看AI芯片突围

十大品牌 2025年09月24日 22:12 0 aa

先看清局势：AI芯片领域的4个核心矛盾

用持久战里“分析对手和自己”的思路，咱们聊聊AI芯片现在的情况：

对手强，我们还在追：英伟达（国外巨头）几乎垄断了全球AI芯片市场，占了92%的份额。它新出的B300芯片，计算能力比之前的H100还强50%，还靠一套叫CUDA的工具，牢牢绑住了全球90%以上做AI的公司。咱们国内的芯片还差一截，比如寒武纪的思元590，计算能力只有英伟达H100的三分之一。

对手搞限制，反而逼我们进步：美国之前给中国卖的H20芯片，故意把性能砍了80%（相当于“残次品”），没想到这倒逼着我们自己造芯片的比例从12%一下子涨到了40%以上。像华为的昇腾920、阿里的PPU芯片，已经能实际用在业务里了。

对手市场小，我们市场大：2024年中国AI芯片市场规模就有1425亿元，而且我们有很多独特需求。比如新能源汽车里的智能系统、城市里的计算网络，这些场景都需要大量AI芯片。现在国内企业已经占了28%的市场份额，比之前多不少。

对手搞孤立，反而没人帮它：美国后来又取消了新的AI芯片限制，因为它发现“卡脖子”反而坑了自己；英伟达也慌了，因为中国企业不用它的芯片了，只好计划专门给中国做定制版芯片，想挽回市场。

分阶段突围：像打持久战一样分三步走

持久战分“防御、相持、反攻”三阶段，AI芯片突围也这么干：

防御期（2022-2024）：不硬拼，先找稳的领域扎根：就像抗战初期保存实力，我们不跟英伟达在通用市场硬碰硬。比如华为把昇腾芯片先供给政府项目、安防监控这些领域，寒武纪专注做“边缘计算”（比如工厂设备、小场景里的AI计算），先在对手没那么在意的地方站稳脚。

相持期（2025-2027）：补短板，慢慢跟对手拉平：这时候要集中力量突破关键问题。华为搞出的Atlas960“算力军团”，用15488颗芯片凑在一起，芯片之间的数据传输速度能到16.3PB/s，教AI学习的速度比英伟达还快2倍；中芯国际（国内芯片制造龙头）用14纳米技术，实现了AI芯片的批量生产，而且生产过程中用的国产设备比例超过了25%。

反攻期（2027年后）：靠生态，反过来领跑：等我们实力够了，就要靠生态赢全球。比如华为计划2028年底推出的昇腾970芯片，支持更高效的计算精度，计算能力能到2PFLOPS（一种超强计算能力单位）；还在芜湖、贵安建“算力电网”（像电网一样的计算网络），打算覆盖11个行业、6000多个应用场景，让更多企业用我们的芯片。

具体怎么干：用持久战思路打“突围战”

靠大家一起上：像“全民抗战”一样建生态：持久战说“老百姓是胜利根本”，AI芯片也需要更多人参与。华为把灵衢2.0的技术公开（叫“开源”），让2700家企业一起用、一起改进；阿里三年投了3800亿建计算基础设施；寒武纪的市值涨到6000亿，也说明市场相信国产芯片的潜力。

不按对手的规矩打：用“巧劲”补短板：不跟对手比“单颗芯片多强”，而是走“群狼战术”。比如昇腾芯片靠MatrixLink技术，让一万颗芯片一起干活，凑出的Atlas960计算能力反而超过了英伟达同期产品。美的用这套芯片后，提前发现设备故障的准确率提高了30%。

看清对手“纸老虎”本质：保持定力不慌：美国的限制一会儿松一会儿紧（比如先禁售H20又放开），说明它自己也没底；英伟达在华的市场份额从95%掉到50%，就是因为我们有了替代品；百度的昆仑芯还拿到了中国移动的千万级订单，证明国产芯片真的能用、好用。