技术红利消失？台积电3nm工艺溢价两成，消费者成“接盘侠”？

今日快讯 2025年09月24日 18:16 2 aa

高通与联发科近日为旗舰芯片向台积电支付了最高24%的溢价，这些芯片包括骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500 SoC。这一成本上涨可能与晶圆价格提升有关。报告同时指出，台积电2nm晶圆预计还将再涨价50%。

在联发科发布天玑9500旗舰芯片后，高通骁龙8 Elite Gen 5也即将亮相。尽管业界关注点集中在芯片性能升级，但最新报告揭示了背后的财务影响：两家公司采用台积电3nm“N3P”工艺后，芯片代工成本最高增加了24%。

据《中时新闻》报道，高通和联发科不得不为台积电3nm N3P节点支付更高费用，尽管新工艺带来的提升有限——同等功耗下性能仅提升5%，相同频率下节能效果在5%-10%之间。报告未透露芯片的具体定价细节，但指出高通成本增加16%，联发科则高达24%。

报告提及台积电2nm晶圆价格可能暴涨50%。即便如此，高通和联发科仍难以获得充足产能——苹果已提前锁定超半数2nm产能。虽然报告中提到苹果A19芯片，但未披露其与台积电的交易数据。不过，3nm N3P晶圆价格较N3E处理器已上涨20%，苹果很可能同样承担了这部分溢价。

面对最高24%的成本增幅，高通和联发科或将压力转嫁至手机品牌厂商，最终导致旗舰机型售价上涨。这场由先进制程引发的成本“狂飙”，很可能由消费者“埋单”。

明年手机芯片将进入2纳米时代，不过目前业内已经传出，台积电先进制程的资本支出庞大，但良率已率先达标，因此暂无打折及议价策略，相比3纳米制程涨幅最少为50％，初期将以AI、高效运算芯片产品为主，但明年底手机芯片陆续量产，供应链推估，旗舰芯片的单价可能上看280美元。

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