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2025-10-18 0
消息称英特尔拿下大单，18A 工艺代工微软 AI 芯片 Maia 2
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2025年10月18日 14:43 0
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IT之家 10 月 18 日消息，科技媒体 SemiAccurate 昨日（10 月 17 日）发布博文，报道称微软已向英特尔晶圆代工（Intel Foundry）下达其下一代 AI 加速器 Maia 2 的订单，计划采用先进的 18A 工艺节点进行生产，此举被视为外部客户对英特尔先进制造能力投下的信任票。
Maia 芯片系列是驱动微软 AI 基础设施（尤其是 Azure 数据中心）的核心硬件，其性能直接与英伟达和 AMD 的高性能加速器展开竞争。
有分析指出，若此次合作进展顺利，双方可能就未来几代 Maia 芯片开启长期合作，从而在 AI 硬件领域形成更稳固的联盟。
该媒体认为微软选择英特尔作为合作伙伴具有双重战略意义。一方面，此举旨在实现其芯片供应链的多元化，以降低对单一供应商的过度依赖，增强供应链韧性；另一方面，这也响应了美国《芯片法案》中推动本土半导体制造业复兴的国家战略，具有强烈的产业风向标意义。
IT之家援引博文介绍，微软将采用英特尔的 18A 或其增强版 18A-P 工艺节点来制造这款专为数据中心设计的 AI 芯片。英特尔 18A 工艺是其目前最先进的制造技术，属于 2 纳米级别，目标实现极致的能效与晶体管密度。
英特尔的 18A-P 工艺是在 18A 的基础上，集成了第二代 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电技术，目标大幅提升芯片的每瓦性能。
该工艺通过采用新设计的低阈值电压组件、优化元件以减少漏电，并精细化调整晶体管结构，实现了更高的性能和能效。
展望未来，英特尔还为 AI 和高性能计算（HPC）应用准备了更先进的 18A-PT 工艺。该技术专为需要先进多晶粒（multi-die）架构的复杂芯片设计，通过优化的后端金属化层、硅通孔（TSV）垂直连接以及对高密度混合键合接口的支持，能够实现高度可扩展的 Chiplet（芯粒）集成。
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