NVIDIA AI芯片需求爆棚；台积电3nm产能紧急扩充

景点排名 2025年11月08日 09:20 3 aa

NVIDIA需求驱动台积电3nm扩产

NVIDIA对AI芯片的爆炸式需求正迫使台积电大幅提升3nm制程产能，这一动态源于NVIDIA Blackwell系列GPU的订单激增。台积电已调整生产计划，将3nm晶圆产能从每月10万片提升至12万片以上，优先满足NVIDIA的H200和B200系列需求。这一扩产预计2025年第四季度完成，潜在缓解全球AI芯片短缺15%。NVIDIA CEO黄仁勋在财报会议上表示，这一合作“将加速AI从实验室向现实的转型”，而台积电回应称，3nm节点良率已达92%，支持大规模交付。

这一扩产源于AI数据中心计算力的指数级增长，NVIDIA 2025年第三季度数据中心收入达300亿美元，同比增长122%，Blackwell系列预订量超H100的2倍。台积电的调整不仅覆盖NVIDIA，还间接惠及苹果A19和M5芯片，但NVIDIA订单占比升至40%，成为首要客户。

NVIDIA-Blackwell

台积电3nm制程工程剖析

台积电3nm N3P制程通过FinFlex技术优化晶体管布局，提供更高密度和能效。Blackwell B200 GPU单卡计算力达20PFLOPS，相比H100提升4倍，功耗控制在700W以内。工程上，这一制程采用EUV光刻和GAA晶体管，晶体管密度升15%，漏电降低20%。台积电通过自动化生产线和AI辅助缺陷检测，良率从85%升至92%，月产能扩充20%。

与2nm节点相比，3nm在成本上更成熟，每片晶圆约2.5万美元，NVIDIA通过批量采购压价10%。工程挑战在于热管理和供应链，台积电新增亚利桑那工厂支持NVIDIA备用产能，减少地缘风险15%。

NVIDIA Vera Rubin Superchip AI GPUs

NVIDIA与苹果等客户对比

苹果A19芯片占台积电3nm产能30%，但NVIDIA的Blackwell订单更紧急，潜在挤压iPhone 17 Pro产量5%。苹果通过预付锁定产能，但NVIDIA的AI优先级更高。工程上，A19的NPU支持本地AI，计算力达35TOPS，而Blackwell的GPU集群达数万PFLOPS，适用于云端训练。

市场数据显示，2025年3nm需求增长50%，台积电总营收预计升25%，但苹果的2nm谈判延迟可能使NVIDIA获更多份额。