中芯国际半导体国产替代+AI 算力芯片+高端晶圆代工2025年中报研读

AI科技 2025年10月07日 10:06 0 admin

一、基本面分析和技术护城河：业绩稳健增长，技术突破与产能扩张双轮驱动

财务表现：营收与利润双增，但成本压力显现营收端：2025年上半年营收323.48亿元，同比增长23.14%；第二季度单季营收160.47亿元，环比增长-1.56%，但超指引预期（原预期环比-4%~-6%）。区域结构上，中国区收入占比84.1%，抗风险能力显著；美国区收入占比12.9%，关税冲击可控。利润端：归母净利润23.01亿元，同比增长39.76%，但第二季度单季净利润同比下降16.96%，主因折旧成本同比增加23%（全年预计32亿美元）及成熟制程价格战（ASP环比降5.7%）。毛利率提升至21.91%，同比增57.55%，反映产品结构优化。现金流：经营活动现金流净额58.98亿元，同比增长81.68%，资金充裕；但应收账款同比增幅达57.47%，回款风险需关注。
技术护城河：成熟制程国产替代领先，先进制程突破关键节点成熟制程：28nm工艺全球领先，良率95%，填补国内AMOLED驱动芯片空白，ASP达924美元/片；第三代半导体SiC器件良率提升至65%，目标2026年规模化量产。先进制程：7nm（N+1）工艺量产，良率超90%，承接华为昇腾910D芯片订单；5nm（N+3）研发中，晶体管密度125 MTr/mm²，逼近台积电N4水平；Chiplet技术通过“成熟制程小芯片+先进制程关键模块”组合，降低对EUV光刻机依赖。技术平台多样化：在28nm、40nm、65nm RF-SOI、BCD等工艺平台持续研发，覆盖物联网、射频、汽车电子等高增长领域。

二、题材概念分析：国产替代核心标的，技术突破与政策红利共振

国产替代概念：中芯国际作为国内唯一兼具成熟与先进制程量产能力的晶圆代工龙头，深度受益政策支持（大基金三期、设备国产化补贴）及地缘政治推动的供应链本土化。其28nm生态领先国内对手2年，Chiplet技术突破定义“弯道超车”路径，长期看，技术自主（2026年国产化率80%）与汽车芯片市占率20%将触发戴维斯双击。
汽车电子概念：公司车规芯片收入占比目标2025年提至12%，与比亚迪、蔚来等车企深度合作，SiC器件良率提升至65%，目标2026年规模化量产，契合新能源汽车与智能驾驶赛道高增长需求。
AI算力概念：7nm工艺量产承接华为昇腾910D芯片订单，Chiplet技术降低对EUV光刻机依赖，满足AI大模型对高性能计算芯片的需求；超低功耗平台切入物联网百亿市场，边缘算力需求爆发提供增量空间。
大基金三期概念：作为大基金三期重点投资标的，中芯国际在28nm设备国产化、先进制程研发等领域获得资金与政策倾斜，估值重估潜力显著。

三、风险提示：扩产博弈与地缘不确定性交织

行业周期压力：成熟制程价格战持续，全球产能过剩50%（产能1264GW vs 需求500GW），台积电降价抢单致ASP承压；资本开支高企（2025年资本开支78亿美元），折旧成本吞噬利润，临港/西青12英寸厂产能释放延迟3-6个月。
设备进口管制：美国限制28nm以下设备出口，设备国产化率需从65%提至80%+保障扩产，技术突破节奏或受影响。
供应链韧性考验：若东南亚转口贸易被加征50%关税，可能影响15%海外收入；地缘政治冲突升级或导致供应链中断风险。
估值风险：当前A股PE 142倍（2025E）、港股PE 104倍，显著高于行业均值（25倍），高溢价源于对国产替代和技术突破的乐观预期，但业绩兑现不及预期可能引发估值回调。